HDI（High Density Interconnect）板是一种高密度互连技术，用于在小尺寸PCB上实现复杂电路。以下是有关HDI板测试和阻抗设计的相关信息：

HDI板测试：

1. 焦点测试：HDI板通常使用高密度器件和微细线路，焦点测试用于检测板上的焊盘、焊点和电气连接性。常用的测试方法包括针床测试、控制阻抗测试和X射线检测等。
2. 高频测试：HDI板可用于高速信号传输，因此需要进行高频测试以确保信号完整性。常见的高频测试方法包括时间域反射（TDR）测试和网络分析仪（VNA）测试。

阻抗设计：

1. 堆叠层：HDI板通常由多个堆叠层组成，每个层都具有特定的线路宽度和间距。通过调整不同层之间的距离和介质材料，可以实现所需的阻抗控制。
2. 差分信号：在高速信号传输中，差分信号具有较低的串扰和噪声干扰。阻抗设计要考虑差分传输线的间距、匹配和长度控制，以确保差分信号传输的正常运行。
3. 规则检查：设计工具通常提供规则检查功能，可以验证布线是否符合预设的阻抗要求。在设计过程中定期进行规则检查是确保阻抗一致性的重要步骤。